Blockchain technology adoption mechanism for the semiconductor chip supply chain considering information disclosure under cost-sharing contract （成本共担契约下考虑信息披露的半导体芯片供应链区块链技术采纳机制）
时间：2024/9/2 16:00:42 作者：曹策俊
发表情况：已经投稿于International Journal of Production Economics（ABS3星，SCI一区），处于第二轮小修（minor revision）。
获奖情况：无
检索情况：无
成稿日期：2023-12-17
字 数：14954字
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